【職務概要】 1半導体用装置の設計・製造・改修改善 2装置搭載の制御システムの開発・導入・改修・保守 3半導体用装置の加工・組立・評価 【職務詳細】 1制御盤の設計、組立、配線ケーブルの設計・製作、筐体設計 2製造装置向けの制御盤設計・製作、制御プログラムの開発 電気図面・制御盤(装置の動作設計と制御ソフトの実装) 3部材加工、組立および作製した装置の分析評価 その他付随作業 変更範囲:会社の定める範囲
試用期間あり
同条件
217,750円~297,400円
土日祝日その他
会社カレンダーによる
127日
不問
あり
あり 転勤範囲
※原則転勤無
家族手当 :配偶者 6000円(扶養問わず) 子1人につき 2000円(扶養内)
月額 22,050円
あれば尚可
シーケンス制御(PLC・ラダー)、フィードバック制御 タッチパネル設計、電気回路、ロボット制御、センサ技術 電気・機械系設計、電気配線 制御盤設計に関する知識